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負壓吸盤(陶瓷真空吸盤)
負壓吸盤(陶瓷真空吸盤)
.平面度：0.01mm/平行度：0.01mm，使用方法：真空產生器，特點：1,非真空狀態下使用。2,可在鏤空狀態下使用。3,花崗岩基座。4,利於平行/平面度加工。5,利於軟性材料加工。6,可多個並接使用。
使用條件：1,物件須平面接觸平台面，翹區不可。2,真空產生器提供-60 Kpa能力。
禁止使用條件：1,使用溫度大於60度。2,正壓大於3Kgw。3,冷卻液阻塞管路。4,酸鹼性液體滲入。
禁止使用條件：1,使用溫度大於60度。2,正壓大於3Kgw。3,冷卻液阻塞管路。4,酸鹼性液體滲入。
應用原理：
當設定的氣流量為流入陶瓷內時(真空壓力為負壓時)，可將工件吸附。
當設定的氣流量為流出陶瓷外時(真空壓力為正壓時)，可將工件吹起、上浮或不接觸陶瓷。
保養方法：
- 負壓開啟，100ml清水倒人吸盤，使清水進入氣管。
- 正壓開啟將氣管中清水吹出，用氣槍將盤面的水吹移。備註：若盤面已不平整可重新研磨修面
| Item No. | L | W | T | Flatness |
| C-PRO-GB-10-10 | 100 | 100 | 29 | 0.01 |
| C-PRO-GB-20-20 | 200 | 200 | 29 | 0.01 |
| C-PRO-GB-30-25 | 300 | 250 | 29 | 0.02 |
| C-PRO-GB-40-30 | 400 | 300 | 32 | 0.02 |
| C-PRO-GB-60-30 | 600 | 300 | 35 | 0.03 |
| C-PRO-GB-120-80 | 1200 | 800 | 60 | 0.05 |
| C-PRO-GB-100-100 | 1000 | 1000 | 60 | 0.05 |
目前應用範圍：
半導體產業應用：
晶圓傳送
晶圓切割
雷射切割
晶圓研磨
晶圓清洗
真空吸盤適用機器：
磨床
雕刻機
雷射雕刻機
測量機
半導體產業應用：
晶圓傳送
晶圓切割
雷射切割
晶圓研磨
晶圓清洗
真空吸盤適用機器：
磨床
雕刻機
雷射雕刻機
測量機
真空吸盤底座材質
真空吸盤的底座也可以用不同的材質去製作，可根據客戶的需求去做客製化。
真空吸盤的材質包括不鏽鋼、花崗岩、陶瓷及鋁
其他連結： 真空吸盤真空吸盤的材質包括不鏽鋼、花崗岩、陶瓷及鋁
