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半導體封裝劃膠針
半導體封裝劃膠針
產品優點
使用壽命長：比金屬劃膠針更耐用，降低更換頻率。更高的精度：提升封裝質量，減少返工率。減少停機時間：因為耐磨損特性，減少頻繁的維護和更換。
應用領域
描述陶瓷劃膠針的應用範圍，例如：半導體封裝：適用於各種半導體封裝製程。電子元器件製造：在電子元器件的生產中發揮重要作用。
精密加工：適用於需要高精度劃膠操作的精密加工領域。
技術規格
尺寸：提供不同尺寸的選項。
材質：高純度陶瓷。
耐溫範圍：-40°C 至 200°C。
精度：±0.005mm。
膠筆頭孔細小孔徑
孔徑拍攝
膠筆頭孔徑0.20
孔徑拍攝
膠筆頭孔徑0.30
精密量測
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通過嚴格的結構分析，陶瓷膠筆頭的底部有一個與真空泵相連的密封管。 在操作過程中，陶瓷膠筆頭中的空氣被泵送通過密封管，從而使膠筆頭內的膠牢固地連接到物微小的晶片上
鎢鋼與陶瓷材質差異性
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塗膠對比－鎢鋼膠筆頭V.S陶瓷膠筆頭
當塗膠速度為90％時，鎢鋼筆顯示出不均勻的膠水量，使產品易於NG。
如圖所示，必須將鎢鋼針的噴塗速度降低50％或將其調整為較低的速度，以達到與陶瓷膠筆在90%高速噴塗時相同的膠水量和均勻度。它還增加生產數量，並減少了對停機維護的擔憂。
當陶瓷膠針以90％的速度膠合時
當鎢鋼針輸出速度為50％(or更小)時
當鎢鋼針輸出速度為90%時
使用後對比 －鎢鋼膠筆頭V.S陶瓷膠筆頭
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- 龍燡製作7L膠筆頭
- 上機使用一段時間後陶瓷膠筆頭外觀變化
- 它牌製作7L膠筆頭
- 上機使用一段時間後陶瓷膠筆頭外觀變化
- 它牌製作7L鎢鋼膠筆頭
- 上機使用一段時間後鎢鋼膠筆頭外觀變化
